在產品的設計階段，需要從開發(fā)流程上進行控制，確保EMC的設計理念、設計手段在各個階段得以相應的實施，另外EMC設計從產品的系統(tǒng)角度進行考慮，而不是單純的某個局部，只有這樣才能保證產品*終的EMC性能。

1. 產品總體方案設計

        在總體方案設計階段要求對產品的總體規(guī)格進行EMC設計考慮，主要涉及產品銷售的目標市場，以及需要滿足的標準法規(guī)要求，同時注意后續(xù)潛在目標市場的EMC標準和法規(guī)的要求?；谝陨蠈Ξa品的EMC標準法規(guī)的要求提出產品的總體EMC設計框圖，并詳細制定產品 EMC設計總體方案，如系統(tǒng)的屏蔽如何設計，系統(tǒng)整個電源拓撲基礎上濾波如何設計，產品的接地如何系統(tǒng)考慮等。  

        這個階段產品研發(fā)人員提出EMC總體方案，品質或專門的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關檢查。 

2. 產品詳細方案設計

        這個階段產品硬件設計人員根據(jù)已有的規(guī)范提出 EMC 詳細方案，品質或專門的 EMC 工程師依據(jù)檢查列表進行把關檢查。

3. 產品原理圖設計

       在產品原理圖設計階段主要對產品內部的主芯片的濾波電路設計，晶振電源管腳的濾波電路，時鐘驅動芯片的濾波電路設計，電源輸入插座的濾波電路設計，對外信號接口的濾波電路設計，以及濾波和防護元器件選型，單板功能地和保護地屬性的劃分，單板螺絲孔的屬性定義等提出詳細的方案，確保濾波、接地的EMC手段在此階段進行實施。

        這個階段產品硬件工程師根據(jù)詳細方案要求進行EMC原理圖詳細方案設計并依據(jù)檢查列表進行把關檢查。

4. 產品 PCB 設計

        在產品 PCB 設計階段，主要考慮對EMC影響巨大的層疊結構設計、關鍵元器件的布局考慮以及高速數(shù)字信號布線。

• 層疊結構設計主要考慮高速信號與電源平面的回流；
• 布局階段特別要考慮 PCB上面的關鍵芯片器件擺放，如晶振位置，數(shù)字模擬電路設       置，接口防護濾波電路的擺放，高頻濾波電容等擺放，PCB的接地螺釘個數(shù)和位置       布局，連接器的接地管腳設置，地平面和電源平面的詳細分割等；
• 布線階段將重點考慮高速不跨分割，關鍵敏感信號的走線保護，減小串繞等。

         這個階段產品 PCB 設計人員根據(jù)公司相關設計規(guī)范要求進行 PCB 單板的設計，品質或專門的 EMC 工程師依 據(jù)檢查列表進行把關檢查。 

5. 產品結構設計方案

        在產品結構方案設計階段，主要針對產品需要滿足 EMC 法規(guī)標準，對產品采用什么屏蔽設計方案、選擇什么屏蔽材料，以及材料的厚度提出設計方案，另外對屏蔽體之間的搭接，縫隙設計考慮，同時重點考慮接口連接器與結構件的配合。

       這個階段產品結構設計人員根據(jù)公司相關設計規(guī)范要求進行產品的結構設計，品質或專門的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關檢查。 

6. 產品初樣試裝

       在產品初樣試裝階段，主要是對產品設計前期總體設計方案，詳細設計方案，PCB布局設計以及結構模型等各個環(huán)節(jié)的EMC設計控制措施的檢驗，看看前期提出設計方案的執(zhí)行程度；另外主要檢查檢查電路單板與結構之間的配合，是否還存在EMC隱患，提前發(fā)現(xiàn)問題，便于后續(xù)做產品正樣的時候一起完善。

       這個階段主要是產品整機相關設計人員共同對產品樣品進行檢視評估，檢查出加工問題以及產品的EMC隱患，以便后續(xù)摸底測試與改進版本時完善。

7. 產品 EMC 摸底驗證

       在產品試裝完成后，如果沒有什么特別配合的問題，就可以對樣機按照總體設計方案預設的目標市場的法規(guī)標準進行EMC摸底測試，看看產品是否能夠滿足預設標準要求。前期設計方案能否滿足標準要求都需要在這個階段驗證出來，如果還存在什么問題就需要把存在的問題定位出來，便于產品在下次PCB改板和結構正樣的時候一起優(yōu)化更改。

       這個階段主要是EMC工程師共同按照產品銷售市場進行相應的EMC摸底測試，如果有小問題就進行修改，沒有問題就可以根據(jù)市場開拓情況決定是否啟動認證。 

8. 產品認證 

      如果在產品按照預先設計的方案和方法 EMC 測試能夠通過，那么我們可以進行產品的認證。 

      總之EMC設計同步產品設計，一次性把事情做好！