電子電路在通信、計算機、自動化和其它領域被廣泛應用，各種各樣的電路必須在互相靠近的情況下工作，很多時候這些電路彼此間會產生不利的影響。對與電路設計工程師來說，電磁干擾（EMI）已成為一個主要問題，對于產品需要取得各種證明來說，這個問題變得更為重要。時代的發(fā)展造就集成電路的使用和大規(guī)模的集成芯片減小了電子產品的尺寸。由于電路越來越小，越來越復雜，更多的元器件被塞進極小的空間，增加了干擾的概率。此外，多來年時鐘的頻率急劇增加，很多情況下超多了1000MHz。現(xiàn)在很多家用電腦的時鐘速度超過1GHz已經很普遍。

         產品設計者不僅需要所設計電路在實驗室理想環(huán)境下運行，還需考慮設計產品工作在其它設備附近的“現(xiàn)實環(huán)境”環(huán)境中正常運行，并要遵守相關電磁兼容性（EMC）規(guī)定。所有電磁兼容性應該是一個主要的設計目標。

電磁兼容性設計

         電磁兼容性（EMC）是一個電子系統(tǒng)在預定的電磁環(huán)境下正常工作和不對電磁環(huán)境產生污染的能力，電磁環(huán)境是由輻射能量和傳導能量組成的。因此電磁兼容有兩個方面：發(fā)射和敏感源。

         敏感性是一個設備或電路對不需要的電磁能量（即噪聲）響應的能力，與敏感性相對的是抗擾度。一個電路或設備的抗擾度是指一個電磁環(huán)境，在該電磁環(huán)境下該設備可以沒有下降性且良好的運行，并且有一定的**裕量。確定抗擾度（或敏感性）水平的難度在于界定什么是性能降級。

         發(fā)射涉及一個產品造成干擾的可能性?？刂瓢l(fā)射的目的是為了限制電磁能量的發(fā)射，從而控制其它產品必須工作的電磁環(huán)境。控制一個產品的發(fā)射可能會消除很多其它產品的干擾問題。因此，要產生一個電磁兼容環(huán)境*好的方法就是控制發(fā)射。

設備開發(fā)時間

注：隨著設備的開發(fā)進程，可用噪聲控制技術的數量下降，與此同時，降噪成本上升。

         電磁兼容可以用兩種方式實現(xiàn)：一種是危機處理方法，另一種是系統(tǒng)處理方法。在危機處理方法中，設計師不考慮電磁兼容，直到完成功能設計和試制，或更糟糕的是憑經驗判斷問題的存在。往往實施的解決方案代價是*昂貴的，并且由不期望的附加元器件構成。通常被稱“創(chuàng)可貼”方法。

        隨著產品開發(fā)的進程，從設計到測試到生產，設計師可以的降噪技術逐步減少，同時成本增加。在上圖中。因此早期解決干擾問題，通常是*好的選擇，成本也*低。